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半导体生产中晶圆硅片研磨切割废水过滤循环使用

日期:2018/4/6浏览:420次

半导体生产中晶圆硅片研磨切割废水过滤循环使用

在生产制造半导体前,必须将硅转换为晶圆片(未切割的单晶硅材料是一种薄型圆片叫晶圆片,是半导体行业的原材料,切割后叫硅片,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件)。

晶圆生产包括:晶棒成长、晶棒裁切与检测、外径研磨、切片、圆边、表层研磨、蚀刻、去疵、抛光、清洗及检验包装工序;研磨过程之后需采用大量的超纯水来洗净晶圆表面所残留的悬浮微颗粒或金属离子污染物,因而产生CMP研磨废液及后段清洗废水。CMP:化学机械抛光是半导体工艺的一个步骤,该技术于90年代前期开始被引入半导体硅晶片工序,从氧化膜等层间绝缘膜开始,推广到聚合硅电极、导通用的钨插塞(W-Plug)、STI(元件分离),而在与器件的高性能化同时引进的铜布线工艺技术方面,现在已经成为关键技术之一。虽然目前有多种平坦化技术,同时很多更为先进的平坦化技术也在研究当中崭露头角,但是化学机械抛光已经被证明在目前唯有此技术能实现全局平坦化。

 

在此产生过程中的问题有:1、废水处理不当或直接排放会污染环境;2、处理过的水不加以回收造成水资源浪费严重;3传统的处理方式有局限性(占地大,加药多,污泥产生量多,水质不稳定)等问题。

 

上海奕卿过滤科技有限公司生产的过滤设备应用:

生产中上层清液溢流至中间水箱,经中间水泵将清水加压后进一步过滤,经过上海奕卿过滤科技有限公司生产的10微米不锈钢袋式过滤器、1微米的精密滤芯过滤器、活性炭吸附装置及终端0.2微米的精密过滤器过滤之后进入终端水箱,经终端送水泵将系统完全处理的回用水送至超滤产水箱,可直接进反渗透装置以继续生产超纯水。

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