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关于凝结水精处理系统节水减排降耗关键技术介绍
2020/7/27
凝结水精处理系统会消耗大量的除盐水，占电厂除盐水消耗总量的 50%以上，且设备再生过程中产生的酸碱废水也是高盐废水的重要来源。对此，可通过增大周期制水量和减少自用水量大幅度降低自用水耗。采用西安热工研究院有限公司研发的凝结水精处理系统节水减排降耗新技术，其中包括高速混床运行优化技术、精处理混床智能控制技术、提高高速混床布水均匀性技术以及再生废液中氯离子减排技术，显著地提高了凝结水设备的周期制水量，降低水耗，同时大幅节约除盐水和新鲜水，减少废水排放量和酸碱用量，并且能够极大地降低废水零排放工程的造价和运行费用。这种过程节水法已在国内三十多家大型发电厂成功应用，是一种低成本的节水方式，具有良好的推广应用前景。关于半导体工厂废水氨氮处理的运行控制和工艺优化介绍
2020/7/15
摘 要 介绍生化法对半导体工厂废水 中的氨氮进行处理的系统，主要对运行控制进行重点探讨 ，且对工艺 优 化提 出初 步设 想 。关于半导体工业废水污染特征因子初探介绍
2020/7/15
摘 要 ：指 出 了集 成 电路 和 印制 电路 板 是 半 导 体 工 业 的 主 要 组 成 部 分 ，而 在 生 产 过 程 中 会 大量 使 用 氢 氟 酸 ， 使 得 虽 经过 处理 后 的 生 产废 水 中 氟 离子 浓 度仍 较 高 ，达 到 7mg／I 左 右 ；通 过 将 半 导 体 企 业 排 放 废 水 与 生 活污水、地下水及地表水 中氟 离子浓度进行 比较 ，提 出了以氟 离子 浓度作 为半 导体工业废 水的 污染特征 因 子 ，并 结 合 不 同雨 污 混 接 类 型 污染 特 征 因子 ，依 据 物 料 和 水 量 守 恒得 出不 同 混接 类 型 的 近 似 混 接 水 量 比 例 计 算 公 式 ，以期 为 后 续 的 雨污 混 接 溯 源 和 雨 污 改造 工程 提 供 借 鉴 。关于半导体工业废水中除砷的研究介绍
2020/7/15
摘要 : 砷、镓、铟等有毒重金属元素作为半导体工业的主要原料 ,在加工使用过程中部分 被当作废弃物而排放到工业废水中 ,如果这些废水不经处理就直接排放到环境当中去就 会污染自然环境 ,给动植物以及人类造成危害。利用氢氧化钙和硫酸铁作为混凝剂对原 始废水进行混凝沉淀 ,用膨润土、活性炭和有机剂作为吸附剂对沉淀后的上清液进行吸附 沉淀等方法 ,对半导体工业废水中的砷作了有效去除的研究 ,并得到了相关方法的除污效 率 ,在进行最佳化组合以后 ,得到了经济且有效的去除方法和药剂组合。关于半导体含硅废水形成动态膜的影响因素研究介绍
2020/7/15
摘 要: 采用半导体含硅废水为成膜液，以平板微滤膜为基膜形成动态膜，考察了含硅废水浓度、曝气量、过滤速度和基膜对动态膜形成的影响。结果表明: 高浓度含硅废水形成动态膜所需时间短，仅需 50 min。曝气量大则不易形成动态膜，膜孔堵塞严重; 曝气量小易形成动态膜，但动态 膜不牢固，易脱落; 曝气量适当时所形成的动态膜较薄，过滤阻力小，跨膜压力上升缓慢，最佳曝气量为 10 L /min。过滤速度较高时易造成硅颗粒堵塞基膜膜孔，跨膜压力上升较快，最高滤速取 0． 6 m /d。此外，在进水硅颗粒粒径分布一定的条件下，采用 Japan － 0． 1 和 LK － 10 基膜可形成过滤性 能好的动态膜，且动态膜有利于防止基膜膜孔阻塞，对基膜具有很好的保护作用，但 PEIER 基膜形 成动态膜的过滤性能很差，不宜用作回收硅颗粒的动态膜的基膜。
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